Core Technologies
?2023年1月30日，由業(yè)界知名媒體光電匯舉辦的2022中國十大光學產業(yè)技術評選最終獎項揭曉，炬光科技DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)榮膺光學類技術獎項。
2023年2月24日，炬光科技受邀出席光電匯“中國十大光學產業(yè)技術頒獎典禮及報告會”。在本次報告會中，炬光科技泛半導體制程事業(yè)部副總經理顧維一將發(fā)表題為《DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)項目概述》的報告。歡迎掃描文章底部海報二維碼，免費注冊觀看！
報告摘要
此次報告將分享半導體集成電路晶圓激光退火的研究背景、應用背景以及國內外技術發(fā)展水平。隨著半導體制造技術的不斷發(fā)展和超大規(guī)模集成電路設計制造能力的不斷提升，激光退火技術逐漸取代傳統(tǒng)爐管退火技術，成為28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中不可缺少的關鍵工藝之一。激光退火相對于傳統(tǒng)退火，具有選區(qū)加熱、閉環(huán)精準控溫、高能量密度、連續(xù)能量輸出穩(wěn)定等特點，能夠滿足多種退火工藝需求。
獲獎產品
炬光科技DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)結合了產生光子的共晶鍵合技術、激光光源熱管理技術、熱應力控制技術以及調控光子的激光光束轉換技術和光場勻化技術，可生成一條線寬70μm，長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，提供高達1800W/mm2的連續(xù)能量輸出，在不到1毫秒的時間內將晶圓表層原子層加熱到1000°C以上再急速冷卻，從而有效減少前道工序中產生的晶圓電極缺陷，提高產品性能，提升晶圓生產良品率。在光斑長度方向上，該專項技術可達到＞95%的光斑均勻性和＞98%的連續(xù)輸出能量穩(wěn)定性，同時還具備工藝點溫度監(jiān)測，輸出光束質量在線檢測等附加功能。其產品核心技術以及獨創(chuàng)性已獲得業(yè)界的廣泛認可。
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報告人信息
報告人：顧維一，炬光科技泛半導體制程事業(yè)部副總經理。畢業(yè)于西安工業(yè)大學電信學院，工學碩士學位，在激光應用領域有超過十年的從業(yè)經驗，專注于高功率半導體激光系統(tǒng)在先進制造和泛半導體領域的產品和應用開發(fā)，先后主導了炬光科技DLight H、DLight S及Flux H系列高功率半導體激光系統(tǒng)的產品開發(fā)。
會議介紹
本次報告將于2月24日（周五）14:10-14:30在線直播，歡迎掃描二維碼免費注冊報名，我們期待與您在直播間交流探討！
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