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優化熱管理結構，采用高導熱材料，有效解決了高功率半導體激光器熱管理問題，大幅提升了產品性能和可靠性，連續波半導體激光器功率已達150W/巴，準連續半導體激光器峰值功率已達500W/巴。

研究熱應力對高功率半導體激光器性能的影響機理，提出了降低和均勻化應力的方法和工藝技術，使得半導體激光器件的應力大大降低、均勻性顯著提高，性能參數提高（如SMILE降低、偏振度提高、光譜變窄）。

封裝材料表面處理技術，顯著增強貼片材料表面浸潤特性，提高貼片的強度和長期可靠性；開發了金錫共晶合金薄膜制備技術，組分可調可控，實現穩定可靠的無銦化貼片。

獨特的光學設計及微透鏡加工能力，實現業界高標準的光斑勻化。為世界頂級企業的泛半導體制程設備提供激光勻化系統。

基于晶圓級同步結構化激光光學制造技術制備12英寸（300mm×300mm）玻璃微光學晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件（ROE）的技術能力，能夠實現在零維（點）、一維（線）、二維（面）三個維度對多種類型激光光束的精準整形和調控，以滿足不同的應用需求。

使用先進的掩膜對準設備對多個光學晶圓與剛性間隔塊進行幾微米級精度堆疊，具備無鏡筒、支架、高度緊湊、高度集成和可回流等特征。
實現經濟高效的晶圓級光學鏡頭模組，可集成光圈、鍍膜、光譜濾波等附加功能。

高精度、高重復性、大批量、低成本的獨有激光光學元器件制造技術，具有制備12英寸（300mm×300mm）玻璃微光學晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件（ROE）的技術能力。
                                    

在6或8英寸硅或熔融石英晶圓上通過精密光刻-反應離子蝕刻的工藝實現微納光學元器件的加工制造。微透鏡典型中心厚度為0.3-3毫米，矢高可達0.1毫米，微透鏡陣列pitch距離間隔精度小于0.3微米。除常見的單面（非）球微透鏡結構外，亦可加工（非）柱面微透鏡、2-20微米尺寸的凹槽、中心對齊精度小于3微米的雙面微透鏡結構，微透鏡背面可加工45度角的微棱鏡。